长鑫存储计划于2026年第一季度在上海上市 募资目标200亿至400亿元人民币
据知情人士透露，长鑫存储中国内存芯片领军企业长鑫存储计划在2026年第一季度于上海进行首次公开募股（IPO），计划预估市值可达3000亿元人民币。于年元人该公司意在通过IPO筹集200亿至400亿元人民币，第季度上可能在11月向投资者发布招股说明书，海上预计将吸引内地投资者的市募强烈需求。截至目前，资目至亿长鑫存储尚未对此发表评论。标亿
据了解，民币长鑫存储正在上海建设一座HBM后端封装厂，长鑫存储预计将在明年年底前投入生产。计划初期HBM晶圆的于年元人月产量将达到约3万片，约为韩国SK海力士的第季度上五分之一。此外，海上长鑫存储计划在2026年开始量产第四代高带宽内存（HBM3）芯片。市募
长鑫存储前身为合肥睿力集成电路，成立于2016年。如今，长鑫存储已成为中国在全球DRAM市场的战略先锋，打破了日本、韩国和美国企业的长期主导地位。今年7月，长鑫存储的母公司长鑫科技首次递交IPO辅导备案报告，并委托中金公司和中信建投作为辅导机构。